5月18日上午，湖南毂梁微电子有限公司在开福区软件产业园（凯乐微谷）举行了国产自主数字信号处理器（DSP）新品发布会。市委一级巡视员、先进计算及信息安全产业链链长张宏益，中国工程院院士、国防科技大学教授宋君强等省市区领导、专家和企业界代表出席。
会议现场
此次发布会以“产品发布、乔迁志喜、融通共赢”为主题，以毂梁微公司乔迁新址为契机，发布了一批该公司自主研制成功的高可靠国产DSP芯片。毂梁微团队秉持敢打必胜、勇于创新的拼搏精神，积极发挥在嵌入式微处理器正向兼容设计和创新架构软硬件一体化设计等方面的技术优势，前后历时4年，自主研制成功“麓山”系列三款兼容型DSP芯片，以及“韶山”系列自主DSP IP核与配套软件开发环境，为我国高端装备、先进制造、新能源汽车、工业控制、电力电子等重点领域提供了新的“中国芯”解决方案，打造了湖南自主研制高端芯片的“新名片”，成为长沙市“两机四芯”信创产业发展的“新力量”。
揭幕仪式现场
市委一级巡视员、先进计算及信息安全产业链链长张宏益
湖南毂梁微电子有限公司副总经理汪东主持
湖南毂梁微电子有限公司董事长、总经理万江华
长沙市国链安全可靠计算机产业促进中心主任杨一艺
张宏益对毂梁微自主研发成功国产DSP芯片表示肯定，勉励企业要继续坚持自主创新之路，持续研发投入，瞄准“卡脖子”的关键核心技术难题，不断攻坚克难、集智攻关，力求持续推动更多关键核心技术攻关实现新突破。
附件
湖南毂梁微电子有限公司简介
一、公司基本情况
湖南毂梁微电子有限公司成立于2018年2月，位于长沙市开福软件产业园（凯乐微谷），是一家拥有自主知识产权、国内领先嵌入式微处理器研发技术的高科技民营企业，致力于新一代数字信号处理器（DSP）、微控制器（MCU）、数字电源模块等产品研发与应用推广，为广大用户提供从成品芯片、IP核，到集成电路设计服务、嵌入式系统开发等各类产品和服务，为我国智能制造、移动通信、人工智能、汽车电子等战略新兴产业发展提供“中国芯”解决方案。
（一）核心团队
公司核心团队来自我国高性能微处理器研制国家队——国防科技大学DSP创新团队退出现役的技术与管理骨干，开展高性能DSP芯片研制工作近20年，是国内最早、最顶级的DSP芯片研发团队，具有丰富的工程经验和突出的创新能力，总体上达到国内领先、国际并跑水平。团队先后承担“核高基”国家重大专项、原“863”计划、国家自然科学基金、装备预研、元器件型谱等国家和部委级重点项目10余项，成功研制出10多款单核/多核“飞腾”DSP芯片，广泛应用于100多家重点用户单位；曾获部委级科技进步一等奖2项、二等奖4项。
公司获评2020年长沙市JMRH高层次人才团队、开福区科技贡献突出团队，先后有5人入选长沙市高层次人才，总经理万江华博士是长沙市认定的“国家级产业领军人才”，陈虎博士是湖南省引进的100名科技创新人才和长沙市“省市级领军人才”，另有12人次获评长沙市和开福区的各类创新型人才。
（二）核心技术
公司掌握以下嵌入式微处理器研发核心技术：
（1）嵌入式微处理器正向兼容设计技术。可实现软硬件完全兼容、原位替换进口对标芯片，并且进一步优化对标芯片的性能、功耗、安全性等关键指标，消除了进口芯片存在的数据漏洞和设计缺陷，安全可靠性更高。
（2）新型多并行态融合高性能DSP体系架构。公司自主创新设计的“多并行态融合”高性能可扩展DSP体系架构，采用自定义指令集，拥有完全自主知识产权，可以通过架构扩展实现2～16核的多核高性能处理器解决方案，具有能效比高、扩展性好、软件友好等创新亮点，是未来高速数字信号处理极具竞争力的新型架构。
（3）低功耗深亚微米集成电路设计与优化技术。从芯片体系结构、逻辑设计、物理实现等不同层次上突破低功耗微处理器设计技术，使得同样流片工艺下芯片的平均功耗比对标进口芯片低26%以上。
（4）基于自主芯片架构的高效编译与软件开发技术。采用内核结构设计与编译器框架同步开发原则，利用LLVM定义的处理器描述语言描述DSP内核微体系结构，实现支持标量和向量混合调度的新型编译器框架。
公司目前已获得6项发明专利、10项软件著作、5项注册商标的正式授权，其他还有5项发明专利、3项PCT国际专利、4项集成电路布图等处于申报实审阶段。
（三）研发条件与平台
公司建立了芯片研发与测试实验室，拥有各类设计、仿真与测试设备60+台套，构建了较为完备的大规模集成电路设计开发环境，能够支持14nm～180nm工艺下的复杂SoC芯片设计与仿真、数模混合电路设计测试、全芯片测试与故障诊断等工作。
公司建成了基于国产芯片应用解决方案与技术服务支持平台，可为80+家客户同时提供技术支持。
公司与国内主要晶圆代工、封装、测试等供应链单位具有深厚的合作关系，具备不低于5000片晶圆/年的产能保证能力。
公司成立以来，加入了国家级芯片创新创业服务平台“芯火”平台，是湖南省安全可靠计算机及应用创新产业集群促进中心发起单位之一，也是湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟、长沙市信息安全产业技术创新战略联盟重要成员单位，是长沙市“一事一议”重点引进和支持的集成电路企业。
二、公司重点产品介绍
（一）“麓山”系列兼容型DSP
采用国内领先的正向设计技术，软硬件完全兼容，可原位替换进口对标芯片，并且进一步优化对标芯片的性能、功耗、安全性等关键指标，消除了进口芯片存在的数据漏洞和设计缺陷，安全可靠性高。
1.高可靠32位浮点控制型DSP芯片LS-T35
公司从2018年到2020年，历时近两年，正向研制成功首款“麓山”控制型DSP芯片LS-T35，填补了了国内同档次DSP芯片的空白。该芯片采用国内成熟的8英寸180nm eFlash工艺流片，工作主频150MHz，封装测试也都在国内完成，可以满足批量生产与供货要求。多家用户试用验证与行业专家鉴定认为：该芯片不但与进口对标芯片完全兼容，而且在计算性能、典型功耗、可靠性等关键指标方面进一步优化提升，消除了进口芯片存在的安全漏洞和隐藏错误，是完全自主可控的国产芯片。
图-1 LS-T35芯片LQFP176和BGA176两种封装型号
LS-T35芯片在汽车电机驱动与控制系统、工业电机与变频器、工业机器人、电力电子设备、光伏逆变器等域都有广泛的应用，目前国内每年的市场需求在800万片以上，基本全部依赖进口。
2.低功耗32位定点控制型DSP芯片LS-Z3X
公司正向研发设计的“麓山”系列第二款DSP芯片LS-Z3X（包含LS-Z34和LS-Z35两个子型号），已完成首批全掩膜工程批流片，正在进行测试与用户验证。它是一款低功耗32位定点控制型DSP芯片，主频60MHz，也在国内完成全部生产流程。
图-2 LS-Z3X芯片顶层版图设计与封装效果（LQFP80）
LS-Z3X芯片在电机伺服、数字电源、变频器、逆变器等产品领域有广泛的应用，目前国内每年的市场需求在5000万片以上，基本全部依赖进口。
3.“麓山”系列兼容型DSP芯片的技术优势
（1）技术难度高。采用国内领先的正向兼容设计技术，实现了与进口对标芯片的功能、引脚、电气特性完全兼容，且开发与调试软件完全兼容，可原位替换。
（2）安全可靠性强。彻底消除了进口芯片存在的安全漏洞和数据“后门”，采用了加密技术确保用户程序和数据不易破解，是真正自主可控的国产芯。
（3）修正原厂问题。修正了进口芯片在RPTB执行、硬件断点/单步/Watchpoint、Limp模式限制等方面隐藏的多个Bug和问题；改进了原芯片必须升高工作电压才能达到标准主频的问题。
（4）性能功耗更优。进一步优化了芯片处理器内核，在同等电压、主频等条件下，平均功耗降低26%，定点程序加快5～15%，浮点程序加快10～30%。
（5）封装选型丰富。提供陶封、塑封等不同材质，QFP、BGA、QFN等不同形式、不同质量等级的产品可供国内用户选型。
（6）价格服务优。立足打造可靠好用的国产芯片，无论相比进口原厂芯片还是国内竞品，价格都有明显优势，提供个性化技术支持和服务。
（二）“韶山”系列自主型DSP芯片与IP核
“韶山”系列采用自定义指令集，创新体系架构，设计实现了具有完全自主知识产权的处理器内核，同时提供配套的编译器、调试器等软硬件开发工具，具有高能效比、高扩展性、软件友好等特点，能够提供低、中、高档成系列的国产自主DSP芯片和IP核，为保障我国嵌入式微处理器安全可靠发展做出新的贡献。
图-3 “韶山”自主高性能DSP内核体系架构
图-4 公司自主开发的“韶山”自主DSP配套软件开发环境
首款“韶山”自主DSP IP核“G-DSP”在55nm工艺下，峰值性能不低于30GFlops，能效比高达20GFlops/w；内核8级流水线，支持流水线冲突检测和保护功能；集成IEEE单精度和双精度浮点运算的FPU；支持32x32位硬件乘法或同时两个16x16位乘法；集成片上调试模块，支持内核访问、单步、断点、性能统计等功能。
公司在工业控制、智能感知、图像视频等各个领域都规划了“韶山”系列型号DSP芯片，相比目前同档次进口产品有很强的市场竞争力和可替代性，有望成为未来嵌入式领域高速信号处理主流架构。